核心提示:联发科表示,5G Helio M70 modem已经确定明年亮相,已与Nokia、Huawei、NT、docomo展开合作。联发科预计明年推出首款5G基带芯片M70,将采用台积电7nm制程,初期将是分...
联发科表示,5G Helio M70 modem已经确定明年亮相,已与Nokia、Huawei、NT、docomo展开合作。
联发科预计明年推出首款5G基带芯片M70,将采用台积电7nm制程,初期将是分离式设计,未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器(AP)整合的单晶片产品。
5G突围战即将打响,研发合作仍是这个行业的主旋律。